晟德微完成数千万A+轮融资，中信建投投资领投

2023年12月，杭州晟德微集成电路科技有限公司完成数千万A+轮融资。本轮融资由中信建投投资有限公司领投，融集资金将用于已开发芯片的量产、新产品的研发和高端半导体人才的招引。

晟德微致力于成为高性能毫米波雷达芯片提供商，将持续深耕智能驾驶核心器件领域，并积极拓展智慧交通和安防领域的应用。中信建投投资将助力公司加大对更高制程、更优性能、差异化工艺的毫米波雷达芯片的研发投入，以期实现相关产品在汽车和物联两大场景的规模化应用。